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搶佔物聯網晶片市場 円星科技和晶心科技合作推出CPU最佳功效化解決方案

大成報/ 2017.06.16 15:28
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】
全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與亞洲第一家授權32/64位元嵌入處理器核心的供應商晶心科技(Andes Technology)今日共同宣佈,晶心科技的 AndesCore™ N705 CPU經由採用円星科技獨特的低功耗矽智財與電源管理套件(Power Management Kit;PMK),已成功建立了極低耗電的CPU實體設計,這將有助於SoC設計公司進行物聯網與相關低功耗產品的晶片開發。

AndesCore™ N705是晶心科技AndesCore™處理器的系列產品中一款電路精簡、功耗量低的32位元處理器核心。基於AndeStar™ V3m指令集以及二級管線架構,它與市面上同為兩級管線產品相比在相同工作頻率時耗電量不到六成、在相同功耗時運算效能更為兩倍以上。同時它也支援如PowerBrake及FlashFetch™等進階電源管理、效能提升的附加功能。

円星科技這次提供晶心科技N705 CPU實體設計的低功耗矽智財,包括以40奈米製程技術開發的低功耗標準元件庫 (Low Power Cell Library)與節能記憶體編譯器 (Green Memory Compiler)。

晶心科技技術長兼研發資深副總經理蘇泓萌博士表示,「AndesCore™ N705的架構設計特別注重如何以最小的功耗提供最高的效能,所以它特別適合於物聯網(IoT)、生醫、穿戴式、及智慧家庭等的系統應用晶片(SoC) 中使用」,他說「本次採用円星科技的低功耗矽智財與電源管理套件建立State Retention工作模式後,靜態功耗相較Clock-Gating 模式降低了50%以上,在實現Power-gating模式後,靜態功耗又相較State Retention模式進一步低了超過75%」。

「這次之所以能達成如此顯著超低功耗的處理器實體設計,各種電源管理模式、動態電壓與頻率調整(DVFS) 、低耗電元件庫與節能記憶體、以及N705的高效能、低功耗架構技術等,每項都缺一不可」,「未來以電池供電的裝置對於待機時間與工作時間的要求會越來越嚴苛,所以我們也會持續在低功耗技術上密切合作,以提供業界更多全面性的設計解決方案」。

円星科技副總經理石維強表示:「円星科技很高興與晶心科技合作,提供晶片設計業者另一個選擇。円星科技開發的低功耗矽智財與電源管理套件(Power Management Kit;PMK),無論是在動態功率與靜態功耗產品設計上,皆能提供全方位的解決方案。其產品的低功耗特性特別適用於IoT與穿戴式產品市場,將有助於增強客戶的競爭力,甚至超越原有效能,滿足業者在物聯網等應用之全面性的晶片設計需求,達到低功耗、低成本,與電源管理的目標」。

「未來円星科技將持續投入各項先進製程技術的矽智財開發與驗證工作,為全球晶片設計產業提供高品質與獨特的矽智財解決方案,以滿足客戶在不同電壓與不同功耗的設計需求,幫助客戶縮短設計週期、降低製造成本、提高產品競爭力,以掌握市場商機」。

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