傳鴻海擬邀亞馬遜和戴爾併東芝晶片事業

中央社

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9 年前

（中央社東京20日綜合外電報導）根據彭博，「每日新聞」（Mainichi）引用取得鴻海集團的文件報導，鴻海現正考慮1項計畫，在此計畫下，將收購東芝半導體事業最高20%股權，其餘股權則分散由美、日企業持有。

鴻海計劃讓美國、日本企業持有東芝（Toshiba）半導體事業其餘80%股權，以減輕日本政府對國安議題的疑慮。

根據這項計畫，將讓東芝持有20%股權、夏普（Sharp）持有10%，另1家日企持有10%。

此外，也將要求蘋果公司（Apple）持有20%股權，亞馬遜公司（Amazon）和戴爾公司（Dell）各持有10%股權。

在這項收購交易後，鴻海計劃投資200億美元，包括在美國建廠，及在美國創造約1萬6000個工作機會。（譯者：中央社徐睿承）