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傳鴻海擬邀亞馬遜和戴爾併東芝晶片事業

中央社/ 2017.04.20 00:00
(中央社東京20日綜合外電報導)根據彭博,「每日新聞」(Mainichi)引用取得鴻海集團的文件報導,鴻海現正考慮1項計畫,在此計畫下,將收購東芝半導體事業最高20%股權,其餘股權則分散由美、日企業持有。

鴻海計劃讓美國、日本企業持有東芝(Toshiba)半導體事業其餘80%股權,以減輕日本政府對國安議題的疑慮。

根據這項計畫,將讓東芝持有20%股權、夏普(Sharp)持有10%,另1家日企持有10%。

此外,也將要求蘋果公司(Apple)持有20%股權,亞馬遜公司(Amazon)和戴爾公司(Dell)各持有10%股權。

在這項收購交易後,鴻海計劃投資200億美元,包括在美國建廠,及在美國創造約1萬6000個工作機會。(譯者:中央社徐睿承)

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