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智慧骨板晶片 骨頭癒合會通知

健康醫療網/記者郭庚儒報導 2017.03.10 00:00
(健康醫療網/記者郭庚儒報導)

嗶嗶!螢幕顯示智慧骨板晶片傳來訊息「骨頭癒合狀況良好,骨板已可取出。」醫師依據此訊息開刀取出骨板,不僅避免誤診,更能降低再次發生骨折的機率。國研院研發「智慧骨板晶片」,最快3年內可應用於人體。

X光影像判定 3成可能誤診

國家實驗研究院晶片中心副組長蔡瀚輝指出,目前臨床上,使用骨板治療骨折後,定期透過病患X光影像判定骨癒合狀態;一旦判斷錯誤,使得骨板過早移除,導致骨折再次發生風險,提高約20至30%。

智慧骨板晶片 降低誤診機率

蔡瀚輝副組長表示,「智慧骨板晶片」整合形變感測器、電阻式讀取電路、無線傳輸電路、獵能及電源管理電路為單一晶片,當受傷的骨板完全癒合,不再產生形變,即可準確評估骨頭是否完全癒合,並發出訊號通知醫師,可以開刀取出骨板,大幅降低誤診的機率。

感測晶片高速整合技術 快速開發

蔡瀚輝副組長強調,透過 「感測晶片高速整合技術」,可快速開發感測晶片;若直接進行組合,不需修改即可符合開發產品需要,組合驗證時程可大幅縮短到1年以內,可縮短為現有的10分之1。「智慧骨板晶片」經過動物、人體實驗,預估3至5年內可上市。

資料來源:健康醫療網 http://www.healthnews.com.tw/readnews.php?id=31680

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