物聯網時代 國研院研發感測晶片高速技術

國研院指出，應用於穿戴式裝置或物聯網應用的無線感測晶片可區分為五大區塊，分別是感測器、感測信號讀取、處理器、無線傳輸和電源管理電路。國研院7日展示晶片中心研發的「感測晶片高速整合技術」，整合這五大區塊，可快速組合完成物聯網應用的無線感測晶片。

國研院進一步指出，這項技術大幅簡化設計及測試時間，相較於目前研發感測晶片動輒10多年相比，開發時程可縮短至十分之一，有助於學界及廠商開發各式各樣的創新型感測晶片，爭取物聯網商機。晶片中心組長莊英宗說：『(原音)如果是用既有的、已經驗證過的、不用再去調整的，大概一年時間就可以了，如果需要做一些調整，一般而言大概2年到3年，如果是很大幅的更新的設計，就要3到5年，但跟傳統10幾年以上相比，還是差別很大。』

國研院在現場也展示了「智慧背包感測晶片」及「智慧骨板晶片」，前者是當背包快速大幅移動時，即可能是登山者跌落山谷，可立即發出求救訊號給指定對象；後者則是當受傷的骨板完全癒合，不再產生形變，就會發出訊號通知醫生可以開刀取出骨板。

國研院也希望藉由「感測晶片高速整合技術」，結合學界與業界研發能量，進行跨領域合作，創造更多新穎的應用。