SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年1月北美半導體設備製造商出貨金額為18.6億美元。雖與2016年12月最終報告的$18.7億美元，小幅下降0.5%，但相較去(2016)年同期12.2億美元，成長52.3%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，北美設備製造商全球出貨在今(2017)年開端達高水準，預計2017年支出成長動能將來自先進製程及晶圓廠的投資。
SEMI所公佈的Billing Report（出貨報告），係根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。SEMI表示，今年1月起終止發布每月北美半導體設備訂單出貨報告；未來SEMI將持續發布與日本半導體設備產業協會（Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ）合作的每月出貨報告（Billings Report）及 全球半導體設備市場統計報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS）。
SEMI表示，目前全球半導體設備市場統計報告提供全球7大區域共計24個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況。而在2017年1月全球半導體設備市場統計報告僅將提供後段設備市場資訊。同時SEMI將持續追蹤半導體晶圓廠投資概況，並公布於全球晶圓廠預測（ World Fab Forecast）報告及晶圓廠資料庫（SEMI FabView databases），提供支出預測、產能預估、技術轉變及其他關於全球1,000多個晶圓廠之資訊。
(圖由SEMI提供／2016年8月至2017年1月北美半導體設備市場出貨統計。)