東芝分拆半導體事業 傳鴻海也競標

東芝要分拆半導體事業，3日實施招標之後，進入個別的協商，最快本月之內會決定要賣給誰。

東芝要分拆半導體事業的範圍是適用於智慧型手機的儲存型快閃記憶體(NAND Flash)事業。鴻海去年收購日本電機大廠夏普，現在參與東芝這項招標作業的投標，被認為有意擴大事業版圖。

除了鴻海、美國的威騰電子（WD）、歐美的投資基金等也參與競標。向東芝購買半導體製造裝置的佳能（Canon）、東京電子（Tokyo Electron）可能是因考慮到與其他交易廠商，沒參與投標。

東芝因為在美國的核電廠事業損失大，日前傳出估計損失額可能高達約7000億日圓（約新台幣2000億元）。東芝擬出售新公司的近2成股份，至少可獲2000億日圓，以避免在3月底時呈現債務超過資產的情況。