SEMI：2016年12月北美半導體設備B/B值為1.06

SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.06。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2016年最後一個月訂單水準除接近20億美元外，出貨亦有顯著的成長，使得2016年北美半導體設備製造商銷售高於2015年水準，並為2017年奠定良好基礎。

2016年12月北美半導體設備B/B值為1.06，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值106美元之訂單。SEMI報告中指出，北美半導體設備廠商於2016年12月全球接獲訂單預估金額為19.9億美元，相較去年11月的15.5億美元成長28.3%，且與2015年同期13.4億美元相比，成長47.8%。

在出貨表現部分，去年12月全球出貨金額為18.7億美元，相較2016年12月最終報告的16.1億美元成長15.7%，且與2015年12月的13.5億美元成長38.2%。

SEMI所公佈之B/B值乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨之金額所得出的比值。

SEMI同時並宣布，今年將終止發布每月北美半導體設備訂單出貨報告。2016年12月報告為最終出版報告。未來SEMI將持續發布與日本半導體設備產業協會（Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ）合作的每月出貨報告（Billings Report）及 全球半導體設備市場統計報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS）。

SEMI表示，目前全球半導體設備市場統計報告提供全球7大區域共計24個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況。而在2017年1月全球半導體設備市場統計報告僅將提供後段設備市場資訊。同時SEMI將持續追蹤半導體晶圓廠投資概況，並公布於全球晶圓廠預測（ World Fab Forecast）報告及晶圓廠資料庫（SEMI FabView databases），提供支出預測、產能預估、技術轉變及其他關於全球1,000多個晶圓廠之資訊。

（圖由SEMI提供／2016年7月至2016年12月北美半導體設備市場訂單與出貨統計。）