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導入TDDI晶片 內嵌式觸控搶攻智慧機

中央社/ 2016.12.29 00:00
(中央社記者張建中新竹29日電)隨著觸控與顯示驅動器整合(TDDI)晶片到位,加上面板廠加速導入,集邦科技預期,明年內嵌式(In-Cell)觸控面板占整體智慧手機市場比重可望逼近 3成水準。

集邦科技光電研究資深研究經理范博毓表示,由於整合In-Cell的面板可提升產品附加價值,完善產品方案,並有助於簡化傳統手機組裝供應鏈體系,面板廠多對In-Cell產品興趣高昂。

儘管目前TDDI晶片價格仍高,范博毓認為,隨著可供應的晶片廠越來越多,預期明年TDDI晶片價格將加速下滑,有助加速整體需求成長,明年In-Cell搭載TDDI晶片比重可望自今年的6%,攀高至12%水準。

隨著各家面板廠紛紛擴大In-Cell產品規模,范博毓預期,In-Cell觸控面板在整體智慧手機滲透率可望持續提升,明年比重有機會攀高至29.6%水準。

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