智原表示,為增進MCU效能,及提供更低功耗與漏電設計,旗下MCU特殊應用晶片技術跳過90奈米,從8吋晶圓的0.11微米,一舉轉進12吋晶圓的55奈米製程。
智原指出,旗下55奈米eFlash特殊應用晶片方案包括PowerSlash元件庫和記憶體矽智財(IP),內建加速模式功能,能在不增加耗能的情況下提升裝置效能。
目前智原已獲多功能事務機與智慧電表客戶訂單,並看好觸控螢幕、自動化工廠與車用電子等應用,也將陸續轉換到55奈米製程平台,市場規模可望逐步擴大。
智原表示,為增進MCU效能,及提供更低功耗與漏電設計,旗下MCU特殊應用晶片技術跳過90奈米,從8吋晶圓的0.11微米,一舉轉進12吋晶圓的55奈米製程。
智原指出,旗下55奈米eFlash特殊應用晶片方案包括PowerSlash元件庫和記憶體矽智財(IP),內建加速模式功能,能在不增加耗能的情況下提升裝置效能。
目前智原已獲多功能事務機與智慧電表客戶訂單,並看好觸控螢幕、自動化工廠與車用電子等應用,也將陸續轉換到55奈米製程平台,市場規模可望逐步擴大。
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