南茂今天宣布與中國大陸紫光集團合意終止私募計劃，並宣布與紫光集團合資經營轉投資孫公司上海宏茂微電子，南茂全資子公司ChipMOS BVI出售中國大陸子公司上海宏茂54.98%股權給紫光集團等策略投資人後，再與策略投資人等比例共同增資上海宏茂。
鄭世杰表示，上海宏茂預期明年下半年會有好成績，明年目標由虧轉盈。
南茂表示，目前上海宏茂占南茂集團營收比重約6%到7%，未來3年預估可逐年倍數成長；預估3年後上海宏茂占南茂整體營收比重，上看30%。
南茂表示，未來規劃上海宏茂在中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝（COG），每月產能擴增到3000萬顆；大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶（COF），每月產能擴增到3000萬顆。