全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory,NVM)領導廠商旺宏電子(Macronix International Co, Ltd；股票代號：2337)11/10宣佈，推出新一代12針腳OctaBus開放式記憶體介面。此一突破性的設計，除延續了OctaFlash快閃記憶體的高速效能，同時具備低接腳及可共用I/O匯流排的優點，因此可大幅簡化系統線路設計及優化尺寸空間，為嵌入式設計提供高速性能與成本效益的解決方案。
旺宏電子於2015年推出全球最快400MB/s傳輸速率的8 I/O 高效能OctaFlash快閃記憶體系列產品，有鑑於物聯網與車用電子產品對於快速啟動（instant-on）與互動式圖形使用者介面（GUI）的高度需求趨勢，現今再推出OctaBus低腳位、高效能的開放式記憶體介面。旺宏電子的OctaBus新記憶體介面，是沿用OctaFlash的低腳位特性，並且整合RAM記憶體的設計，其涵蓋了OctaFlash與新增的OctaRAM記憶體規格，且可共用Data I/O與部份控制信號的腳位，亦可同時修改記憶體控制時序(Memory protocol)，使兩者趨近於一致。因此，讓使用OctaFlash和OctaRAM的PCB線路設計可以合併設計，甚至共用在一個通用的PCB設計中。
OctaBus中所包含的OctaFlash記憶體以效能見長，時脈速度可以達到200MHz；而OctaRAM則強調共用I/O腳位的系統成本效益，OctaRAM從Parallel轉變到Serial後，整體功能趨近於DDR2等級的效能，但是設計的方便性，讓系統產品更容易取得勝出的優勢。旺宏這項新規格，預期將再度引領當年NOR Flash記憶體從Parallel轉換到Serial的演進過程。
█OctaBus記憶體在MCP封裝晶片市場更佔優勢
OctaBus記憶體規格提供低腳位、共用I/O匯流排的優點，對於MCU與Core Chip廠商所關注的MCP封裝晶片市場，預期將能獲得高度採用。原本採用分開匯流排設計的MCP封裝晶片，需要用到80腳位的BGA封裝晶片，但採用OctaBus的設計後，晶片尺寸可以從原本9X9，變成 6X8。尤其，將OctaFlash與OctaRAM的「良品裸晶」KGD(Known Good Die)晶粒封裝在同一個MCP晶片中，更會讓OctaBus的優勢有更大的發揮，一舉滿足系統設計廠商對成本與設計彈性的迫切需求，並減少設計上的複雜度，這就是為什麼旺宏電子要推廣OctaBus記憶體成為開放標準的主因。
█OctaBus記憶體解決方案產品總覽
旺宏電子的OctaBus記憶體解決方案包括三個主要產品線，第一是旺宏本身的OctaFlash產品線，第二則是增加OctaMCP (多晶片封裝)的產品線，以及第三由其他記憶體生態系統與供應鏈伙伴所提供的單晶片(Discrete) OctaRAM產品線。