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旺宏新世代低接腳OctaBus記憶體方案 拓展IoT及車用電子市場商機

大成報/ 2016.11.10 00:00
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】

全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory,NVM)領導廠商旺宏電子(Macronix International Co, Ltd;股票代號:2337)11/10宣佈,推出新一代12針腳OctaBus開放式記憶體介面。此一突破性的設計,除延續了OctaFlash快閃記憶體的高速效能,同時具備低接腳及可共用I/O匯流排的優點,因此可大幅簡化系統線路設計及優化尺寸空間,為嵌入式設計提供高速性能與成本效益的解決方案。

旺宏電子於2015年推出全球最快400MB/s傳輸速率的8 I/O 高效能OctaFlash快閃記憶體系列產品,有鑑於物聯網與車用電子產品對於快速啟動(instant-on)與互動式圖形使用者介面(GUI)的高度需求趨勢,現今再推出OctaBus低腳位、高效能的開放式記憶體介面。旺宏電子的OctaBus新記憶體介面,是沿用OctaFlash的低腳位特性,並且整合RAM記憶體的設計,其涵蓋了OctaFlash與新增的OctaRAM記憶體規格,且可共用Data I/O與部份控制信號的腳位,亦可同時修改記憶體控制時序(Memory protocol),使兩者趨近於一致。因此,讓使用OctaFlash和OctaRAM的PCB線路設計可以合併設計,甚至共用在一個通用的PCB設計中。

OctaBus中所包含的OctaFlash記憶體以效能見長,時脈速度可以達到200MHz;而OctaRAM則強調共用I/O腳位的系統成本效益,OctaRAM從Parallel轉變到Serial後,整體功能趨近於DDR2等級的效能,但是設計的方便性,讓系統產品更容易取得勝出的優勢。旺宏這項新規格,預期將再度引領當年NOR Flash記憶體從Parallel轉換到Serial的演進過程。

█OctaBus記憶體在MCP封裝晶片市場更佔優勢

OctaBus記憶體規格提供低腳位、共用I/O匯流排的優點,對於MCU與Core Chip廠商所關注的MCP封裝晶片市場,預期將能獲得高度採用。原本採用分開匯流排設計的MCP封裝晶片,需要用到80腳位的BGA封裝晶片,但採用OctaBus的設計後,晶片尺寸可以從原本9X9,變成 6X8。尤其,將OctaFlash與OctaRAM的「良品裸晶」KGD(Known Good Die)晶粒封裝在同一個MCP晶片中,更會讓OctaBus的優勢有更大的發揮,一舉滿足系統設計廠商對成本與設計彈性的迫切需求,並減少設計上的複雜度,這就是為什麼旺宏電子要推廣OctaBus記憶體成為開放標準的主因。

█OctaBus記憶體解決方案產品總覽

旺宏電子的OctaBus記憶體解決方案包括三個主要產品線,第一是旺宏本身的OctaFlash產品線,第二則是增加OctaMCP (多晶片封裝)的產品線,以及第三由其他記憶體生態系統與供應鏈伙伴所提供的單晶片(Discrete) OctaRAM產品線。

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