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SEMI:2016年第三季全球矽晶圓出貨創下新高紀錄

大成報/ 2016.11.09 00:00
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】

SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2016年第三季全球矽晶圓出貨總面積,相較2016年第二季呈現成長趨勢。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,全球矽晶圓需求於2016年第三季持續增長,顯示自今年以來出貨量皆維持比去年同期略高的水準。

SEMI表示,2016年第三季全球晶圓出貨總面積為2730百萬平方英吋(million square inches;MSI),與前一季27.0百萬平方英吋相比成長0.9%。最新一季出貨總面積,不僅較2015年第三季增加5.4%,亦創下歷來各季最高紀錄。

SEMI表示,矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SEMI所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓,但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。

(圖由SEMI提供/全球矽晶圓出貨面積趨勢。)

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