SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2016年第三季全球矽晶圓出貨總面積，相較2016年第二季呈現成長趨勢。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，全球矽晶圓需求於2016年第三季持續增長，顯示自今年以來出貨量皆維持比去年同期略高的水準。
SEMI表示，2016年第三季全球晶圓出貨總面積為2730百萬平方英吋（million square inches；MSI），與前一季27.0百萬平方英吋相比成長0.9%。最新一季出貨總面積，不僅較2015年第三季增加5.4%，亦創下歷來各季最高紀錄。
SEMI表示，矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
SEMI所引述之所有數據包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）或再生晶圓（reclaimed wafer）。
（圖由SEMI提供／全球矽晶圓出貨面積趨勢。）