昇貿表示，近期大環境景氣雖仍屬低迷，惟在積極拓展業務且受惠於錫、銀等金屬價格止跌反彈，營運逐漸走出谷底，營運維持在今年相對高水位區。
昇貿表示，為致力於半導體相關焊錫材料開發，特於竹北台元園區設立材料研發中心，配合半導體大廠新製程開發各式相關應用產品，以符合目前及未來電子產品越發輕、薄、短、小需求，並將昇貿科技研發能力及生產技術推至更高應用層面以跨足半導體領域。
昇貿為維持原料供應穩定度，並對於存貨亦能有效控管，積極進行錫原料上游進行整合的行動，於桃園科技工業園區設廠進行粗錫精煉業務，除了跨足上游原物料整合以強化成本競爭力，進而達到提升獲利水準目標外，所產出錫錠成品除可直接加入集團內生產使用，效益容易顯現。
另預計以自有品牌對外銷售，經營策略上更具多元與彈性，可以有效降低營運風險，提升國際競爭力。目前廠房已大致興建完成，生產設備及人員亦已陸續到位，預計最快年底即可投產。