高通2016會計年度第4季（截至9月下旬）營收62億美元，較上一年會計年度同期增加13%，季增2%；從非依據國際公認會計原則（non-GAAP）來看，獲利19億美元，年增33%，季增10%；會計年度第4季每股稀釋盈餘1.28美元，年增41%，季增10%，外電報導，高通會計年度第4季財報優於市場預期。
高通預估2017會計年度第1季（到12月底）營收在57億美元到65億美元之間，較上一年會計年度同期減少1%到增加13%；從non-GAAP來看，會計年度第1季每股獲利介於1.12美元到1.22美元。外電報導，高通財測優於市場預期。
高通財測優預期，法人表示，封測台廠日月光、矽品、IC載板廠景碩以及國外封測大廠艾克爾（Amkor）等可望守穩。
在後段封測部分，法人指出，高通晶片後段封測訂單主要交由日月光、艾克爾，矽品持續切入高通供應鏈。
在IC載板部分，法人表示，景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板。
日月光今盤中力守平盤36.3元，矽品盤中來到47元，小跌0.1%，景碩來到70.8元，在平盤下整理。