蘋果iPhone 18 Pro傳硬體雙規 美版高通海外自研C2晶片

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導

根據《BGR》報導，蘋果（Apple）即將推出的 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 系列智慧型手機，在美國市場與全球其他地區將採用不同的 5G 數據機晶片。洩露文件顯示，美國版本將繼續採用高通（Qualcomm）的 5G 數據機晶片，而全球版則會搭載蘋果自行研發的 C2 晶片。這項消息是從蘋果印度製造商塔塔集團（Tata）超過 630GB 的遭駭檔案中外洩。

蘋果近年來一直致力於減少對高通晶片的依賴。彭博（Bloomberg）曾報導，蘋果的目標是將自家設計的 5G 數據機晶片推廣到所有 iPhone 機型。蘋果於 iPhone 16e 上首次推出其自家設計的 C1 晶片，並宣稱它是「iPhone 上最節能的數據機晶片」，同時能提供「快速可靠的 5G 行動網路連接」。隨後，蘋果於 2025 年底將 C1X 晶片整合至 iPhone Air，並在 2026 年初應用於 iPhone 17e。

美國市場的 iPhone Pro 機型支援毫米波（mmWave）5G 連線，這種技術能提供高頻寬、低延遲的數據傳輸，但在美國以外的地區尚未普及，目前在美國也僅限於 Verizon 等電信商支援。相較之下，海外版 iPhone 18 Pro 搭載的 C2 晶片不僅 5G 速度比 C1X 快兩倍，整體能耗也降低了 30%。

此外，iOS 26 作業系統也新增一項功能，讓搭載蘋果自家 5G 晶片的 iPhone 用戶能向電信業者隱藏精確位置，僅提供大概的區域資訊。洩漏的檔案還指出，iPhone 18 Pro 的相機感測器將獲得更新，同時 A20 Pro 處理器也將採用新的製造製程。

蘋果已在全球範圍內調漲產品價格，多個歐洲市場的 iPhone 已受影響。預計 iPhone 18 Pro 系列於今年九月上市時，價格將會進一步上漲。