▲矽品增列12億資本支出 拓高階封測產能

矽品表示，資金來源以自有資金及融資為主，主要擴充高階封裝測試產能。

矽品在5月下旬通過增加資本預算27.5億元，這次調整是今年矽品第2度調整資本預算。

法人表示，此次矽品資本支出規劃，主要因應通訊客戶新產品需求，聚焦扇出型（Fan out）晶圓級封裝（WLP）等高階封裝。

法人指出，矽品今年持續布局晶圓凸塊（Bumping）、覆晶（Flip Chip）封裝和測試機台等高階封裝製程與測試產能擴充；部分也會投入3D IC等研發費用。

矽品董事會今天也決議通過出售閒置廠房新竹二廠及其廠務附屬設備，以節省費用並活化資產。

矽品表示，新竹二廠部分測試產能已整合到先前向力晶購買的廠房，此外因應客戶需求，矽品中科廠測試整體解決方案也已完備，部分新的測試機台也整合到中科廠。閒置1年多的新竹二廠，將進行資產活化作業。

矽品表示，交易對象、實際處分金額及處分利益，將待實際處分後另行公告。