封測廠矽品 (2325-TW) 今 (3) 日召開董事會，通過提高資本預算，估達 179 億元，較原先規劃的 167 億元增加 12 億元，主要用於擴充高階與先進測產能，資金來源以自有資金與融資為主，矽品也決議出售新竹閒置的二廠廠房與相關設備，以活化資產，處分利益將會另行公告。矽品今日公告，將提高今年資本預算案達 179 億元，較原先預期的 167 億元增加 12 億元，資金主要用途將擴充高階封裝測試產能，資金來源來自自有資金與融資。矽品本次擴充產能，將以通訊相關產品為主，擴充包含晶圓級封裝與扇出型封裝 (Fan Out) 相關產能，另外也包含凸塊晶圓 (Bumping) 與覆晶封裝 (Flip Chip)，也有部分資金會擴充 3D IC 相關技術。除提高資本預算，矽品也通過，將出售閒置的新竹二廠廠房與相關廠務設備，以節省費用與活化資產，由於矽品目前將主要高階產能都放置至台中中科廠，因此新竹二廠相對使用率也減少，因此決議進行資產活化。矽品指出，交易對象、處分金額與處分利益，將等處分後另行公告。