日月光下午舉辦法人說明會，會後董宏思接受媒體短暫採訪。
談到第4季，董宏思預期，第4季會有正常季節性表現，目前看來狀況相對健康。
董宏思預期，第4季EMS表現可望相對成長，半導體封裝測試表現可維持季節性水準。
談到先進封裝布局，董宏思表示，日月光在扇出型（Fan out）封裝有一些產能，也有一些出貨，預計明年會有較大量的出貨和投資。至於明年資本支出，董宏思表示，要看明年整體計畫再決定。
談到日月光與矽品（2325）合作進展，董宏思表示，目前按照既定步驟進行。
對於電子代工服務（EMS）表現，董宏思指出，第3季EMS營收表現比預期要少一些，有些產品訂單數量比預期要少，但幅度不大，獲利能力表現相對較好。
法人預估，日月光第4季集團業績有機會較第3季小幅成長，幅度約在2%到4%區間，下半年可維持逐季成長態勢。從毛利率來看，法人預期日月光第4季集團毛利率可維持第3季水準。
其中，日月光第4季在電子代工服務（EMS）的業績表現，法人預估，日月光第4季EMS業績可較第3季成長10%以上，上看15%。
觀察第4季半導體封測產品稼動率，法人預估，日月光第4季打線和先進封裝產品稼動率約80%，測試稼動率約77%到79%區間。