力成第3季毛利率和獲利雙創佳績，其中力成第3季合併毛利率衝上22.5%，法人表示，力成第3季毛利率續創2012年以來、19個季度高點。
力成第3季歸屬母公司業主淨利新台幣13.28億元，季增17.7%，年成長21.2%。法人表示，力成第3季獲利是20個季度以來高點。
展望第4季，力成對第4季審慎樂觀，業績可正向成長，預期第4季成長幅度在低個位數百分點。法人表示，力成第4季業績可望再創單季新高。
展望今年資本支出，力成表示，今年資本支出規模約150億元，其中20%布局廠房設備，明年資本支出會持續積極投入，因應未來幾年封裝技術大轉變的關鍵時刻。
從產能利用率來看，力成表示第3季封裝稼動率約85%到90%，測試稼動率在80%到85%區間，預期第4季整體稼動率會持續成長。
展望產能布局，力成表示標準型DRAM封測逐步轉移到中國大陸西安廠，持續布局固態硬碟測試廠，在竹科布局panel size扇出型（fan out）封裝產品線，擴大覆晶封裝（FC）和凸塊晶圓（Bumping）產能。
力成預估，明年第2季扇出型封裝產品可望進入量產階段。