日月光集團楠梓加工出口區第二園區新廠今天舉行動土典禮，經濟部加工出口區管理處處長黃文谷、高雄市政府副秘書長林英斌及高雄市政府經發局副局長王宏榮等人皆到場參加。
日月光集團總經理羅瑞榮表示，公司立基於高雄廠區的研發製造能量，將持續投資高端先進技術，面對物聯網、穿戴式裝置、汽車IC等產品需求，日月光集團將做好萬全準備，擴大投資機器設備及創造在地就業機會。
黃文谷指出，加工處將與高雄市政府緊密合作，解決日月光集團用地需求，並期許日月光集團能以全球第一大半導體封裝測試產業的龍頭角色，提升國家競爭力。
加工處表示，日月光集團這次斥資16億元在楠梓加工出口區第二園區再度興建1幢封測廠房，未來待廠房興建完成後，將再持續投資機器設備等約100億元，招募約1800名員工，每年營收將持續正向成長。
根據加工處資料顯示，日月光新廠基地面積共1.29公頃，將興建地下2層、地上8層廠房1幢，樓地板面積約6萬6800平方公尺。