(中央社訊息服務20161006 10:32:32)科技部「微奈米金屬化製程技術聯盟」將參展2016台灣電路板國際展覽會（TPCA Show），展期為10月26（三）- 28（五）日。該聯盟展出攤位在台北南港展覽館K425，將展示聯盟技術及服務項目。
聯盟亦將於28日上午舉辦「微奈米金屬化製程技術聯盟成果發表暨技術研討會」，內容包含石墨烯、奈米銅、聚亞醯胺（Polyimide, PI）、穿矽導孔（Through Silicon Via, TSV）電鍍等，針對目前最新晶片封裝及軟性電路板等金屬化製程技術及發展趨勢提出解決之道，促進整體產業的技術提昇。講師陣容堅強、主題豐富、精彩可期。地點在南港展覽館四樓401會議室，議程及報名資訊請連結網頁QR Code查詢。
「微奈米金屬化製程技術聯盟」績效相當卓越，因此入選科技部105年度產學小聯盟成果專刊。主持人竇維平特聘教授任教於國立中興大學化工系，於104年度榮獲科技部傑出研究獎，亦獲得2016年國立中興大學工學院產學合作傑出獎。
竇教授主持的電化學暨電子特用化學實驗室研發出多項關鍵性的電鍍和化學鍍藥水配方，已分別技轉給美、日、德國公司。為了將研發的根基留在台灣，維護技術自主，提昇台灣電子產品代工業的基礎研發能量，因而成立「微奈米金屬化製程技術聯盟」，針對半導體產業、晶片封裝產業、印刷電路板及其他相關光電產業，提供金屬化技術移轉、產學合作、專業諮詢、人才培訓、檢測分析等服務，協助產業提升金屬化製程技術能力。
歡迎各界先進參觀，報名參加成果發表暨技術研討會。
更多資訊請至微奈米金屬化製程聯盟網站查詢，網址：http://www.e-esc.com.tw/
訊息來源：科技部補助專案計畫-工程科技推展中心
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