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成大研發論壇 26有請中央研究院胡正明院士

中央社/ 2016.09.20 00:00
成大研發論壇

26有請中央研究院胡正明院士

(中央社訊息服務20160920 14:29:36)2016年成大研發論壇「看見成大.卓越領航」系列講座,第六場次邀請中央研究院胡正明院士蒞校演講,胡正明院士將於9月26日(一)下午3:30~5:00於光復校區國際會議廳第二演講室以「How to Innovate 我如何看創新」為題演講,暢談其經驗與論點,歡迎全校教職員工及學生踴躍參加。

胡正明院士,半導體領域先驅領導者,長期潛心研發體積更小、耗電更少、性能更強、更可靠的電腦晶片,其研發的電腦模擬BSIM系列元件模型在1996成為國際標準,至今仍繼續研究更新,並免費供全球使用,以此系列所設計之半導體晶片產值超過數千億美元。

半導體產業長期以來使用二維元件結構晶片,他最新研發成功的全新三維FinFET半導體晶片技術,乃是近50年來半導體的革命性創新技術; FinFET晶片已用於市面最新的蘋果和三星手機、電腦伺服器及其他高性能數位應用,預計未來將為電子資訊產業帶來更大變革。

胡正明院士,出版專書5本,發表論文超過1000篇,擁有逾140件美國專利,獲獎無數,美國總統歐巴馬也在2016年5月親自授予「國家技術與創新獎章」(National Medal of Technology and Innovation),此獎乃是對科技創新領域貢獻卓著專家所頒授的最高榮譽。

胡正明院士簡介:現為美國柏克萊加州大學電機系教授。1968年自國立臺灣大學電機工程學系畢業,赴美留學於1970年及1973年獲得柏克萊加州大學電機工程與計算機科學系碩士、博士學位。胡正明院士曾是Celestry Design Technologies, Inc.(思略微電子有限公司)創辦人兼任董事長,更於2001~2004年期間擔任台積電首任技術長。

間:2016年9月26日(一)下午3:30~5:00

點:光復校區/國際會議廳第二演講室

主 講 人:胡正明 院士

題:「How to Innovate 我如何看創新」

報名網址:https://activity.ncku.edu.tw/

訊息來源:成功大學

本文含多媒體檔 (Multimedia files included):

http://www.cna.com.tw/postwrite/Detail/200691.aspx

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