精測今開高走堅，早盤股價衝上1225元歷史新天價，隨後在1190元附近高檔整理，小漲0.8%。
精測在16奈米和14奈米測試產品已進入量產，10奈米工程驗證產品隨客戶先進製程布局逐漸展開。法人預估精測10奈米相關測試產品可望在明年第 2季明顯放量。
從客戶端來看，精測主要客戶包括中國大陸、美國和台灣IC設計客戶，以及晶圓代工廠和後段晶圓測試廠商，前5大客戶營收占比達到7成到8成。精測半導體載板與印刷電路板在手機應用處理器（Application Processor）測試，已有70%到80%市占率。
法人指出，精測持續受惠中國大陸手機晶片大廠處理器測試訂單挹注，加上美系晶片廠商測試量穩健向上，晶圓代工廠和後段晶圓測試台廠測試量穩，第3季和今年業績可期。
法人預期精測9月業績有機會再創單月新高，第3季整體業績可較第2季成長15%以上，上看20%，單季業績上看7.8億元，可創歷年單季新高。第3季每股稅後純益可超過6元，獲利可望再創單季新高。
展望第4季和今年，法人預期精測第4季整體業績相對修正，今年單季業績高峰可落在第3季；預估全年業績可較去年大幅成長50%以上，創歷史新高，每股稅後純益可大賺超過20元，創歷年獲利新高。