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NI發表半導體測試系統(STS)全新RF功能 降低半導體測試成本

大成報/ 2016.09.06 00:00
【大成報記者羅蔚舟報導】

半導體產業盛會「SEMICON Taiwan」9/7~9隆重登場,NI國家儀器特於SEMICON展前9/6發表半導體測試系統(STS)的全新RF功能。「我們持續提供更具智慧效能的替代方案給RF與混合訊號裝置製造商,這對半導體ATE是不小的打擊」,NI半導體測試副理Ron Wolfe表示:「STS開放式的模組化架構能夠幫助客戶省下投資成本,同時享有最新的商用技術,因此儘管待測裝置千變萬化,他們也可以隨時增進自身的測試效能。」

NI發表半導體測試系統(STS)的全新RF功能,包含高功率傳輸與接收、FPGA 架構的Real-Time封包追蹤,以及數位預失真。高功率 RF埠是STS改良規劃中最新的項目之一,能夠幫助RF前端模組製造商滿足RFIC與其他智慧型裝置的多重測試需求,同時有助於降低成本。由於RF埠位於與STS完全整合的測試器中,因此RF測試的開發時間與成本得以降低,而且不須犧牲量測的準確度與效能。 此外,這個整合式系統不同於傳統的自動化測試設備(ATE),不須額外使用昂貴的RF子系統。

隨著整合至RF前端模組的元件越來越多,也因為全新寬頻標準而提升的峰均值功率,這些裝置的製造商需要更高功率的 RF 量測效能。STS全新的RF埠在RF盲插狀態時,能夠以+38 dBm的速率傳輸,並以+40 dBm的速率接收,這個領先業界的功能是其他商用解決方案都望塵莫及的。另外,STS現在還能透過全功能軟體執行26 GHz的S參數量測、FPGA架構的封包追蹤,以及 FPGA 架構的數位預失真。有了這些功能,STS可說是新一代RFIC生產測試的理想解決方案。

2014年上市的STS採用了工程師用來建置更具智慧效能的NI平台與生態系統,針對半導體生產測試提供了截然不同的方法。此平台囊括了1 GHz頻寬的向量訊號收發器、fA等級的電源量測單元、領先業界的商用現成測試管理軟體、TestStand Semiconductor Module,以及DC、mmWave等600多種PXI產品。其他功能還有整合式時序與觸發功能,透過PCI Express Gen 3匯流排介面與亞毫微秒等級的同步化功能,達成高速資料傳輸。有了LabVIEW和TestStand軟體環境的出色生產力,再加上合作夥伴、外掛IP與應用工程師構成的活躍生態系統,便能大幅降低測試成本、縮短產品上市時間,並確保測試器能夠克服未來挑戰。

如需深入了解NI半導體測試的擴充功能,請前往:http://www.ni.com/zh-tw/innovations/semiconductor.html。

(圖由NI提供/NI國家儀器於SEMICON展前9/6發表半導體測試系統(STS)的全新RF功能;圖左起為NI RF&無線測試行銷部資深經理Raajit Lall、NI台灣技術行銷經理潘建安、NI半導體測試部行銷發展經理Joey Tun。)

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