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推動智慧機械並解決工業4.0物聯網瓶頸 4大產業組織跨域合作共創榮景

大成報/ 2016.08.30 00:00
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】

台灣工具機及產業機械升級發展智慧機,並大步邁向感測器(工業IC)自製極高附加值將跨進新紀元!台灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、台灣智慧自動化(TAIROA)與台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)等4大公協會,8/30日宣布共同簽署「TSIA、TAIROA、TMBA、SEMI協會跨業結盟合作備忘錄」,這項跨領域大型策略結盟行動,將為台灣半導體科技業首次跨足製造領域,攜手開發工業用IC應用於機械設備之加速規、馬達控制、視覺等關鍵組件,並持續共同合作技術研發、產品開發、共同行銷等面向,開拓國內外市場、提升台灣產業競爭力。

由TAIROA、TMBA理事長暨上銀科技董事長卓永財推動多時,為台灣工具機及產業機械升級為智慧機械,解決工業4.0物聯網(IOT)的瓶頸,結合國內IC設計業者及半導體相關產業,邁向感測器(工業IC)自製極高附加值,終於有了初步成果,這項創議獲得TSIA理事長暨鈺創科技董事長盧超群博士、SEMI台灣區總裁曹世綸的贊成,四大產業公協會共同簽署跨業結盟,接續由鈺創科技、上銀科技、大銀微系統、台灣新光保全、偉詮電子與智動全球等六家業者共同簽署合作備忘錄,共同聯手布局智慧製造、智慧機械、智慧零組件,帶動物聯網、雲端、大數據等平台經濟成長,引領產業朝向「數位國家、創新經濟」發展。

TSIA提出「產業合作創造多贏策略」,TSIA理事長暨鈺創科技董事長盧超群博士表示,「全球工業4.0 的推動是台灣產業競爭力的核心,透過工業4.0將相關公協會整合起來,包括:半導體、工具機、精密機械業,使台灣企業得利用跨產業合作發展契機領先其他競爭者搶佔全球商機。近兩年來半導體產業成長較為平緩,但其正成為各項新興應用之核心必用之產品,例如物聯網、雲端大數據、工業4.0等,所以半導體產業更需要擴大應用面與各相關產業積極互動、共創多贏。此外,物聯網、智慧自動化、人工智慧、機器學習、機器視覺等關鍵技術更被視為是重要創新載具、成長動能。」

TAIROA、TMBA理事長暨上銀科技董事長卓永財表示:「智慧機械是以工業4.0為核心,智慧機械是當前政府的重點施政項目,工業4.0關係到台灣未來50年的產業發展,甚至影響這個世紀的核心競爭力;單打獨鬥的時代過了,台灣要走出去,不但要找國際大廠合作,台灣也要將資源整合,一起優化轉型升級,才能在工業4.0的浪潮中脫穎而出。台灣已是世界工具機生產大國,也是外銷大國,而產業機械也支撐眾多製造業及3C產業的發展。而另一方面,台灣IC設計能力很強,但都以消費IC為主,希望透過本次結盟,建立感測器和工業IC的自製能力,做為台灣邁入工業4.0的基礎,共創商機與搶攻世界版圖。」TAIROA 、TMBA 以機器人、智慧自動化、工具機與零組件的會員為主,以大台中地區為重鎮,也是蔡英文總統所提「五大產業創新研發計畫─智慧機械產業推動方案」的核心,對於此次台灣半導體與智慧製造領域結合,卓永財深具信心。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示:「半導體產業向來是台灣高科技產業的領頭羊,半導體製造業更是台灣最早導入智慧製造,在改善製程、提升良率方面非常成功的典範。透過SEMI的產業溝通平台,我們期望能夠將半導體產業在智慧製造的成功經驗分享給其他製造業廠商,幫助台灣的製造業再升級。另一方面,台灣身為全球半導體製造業重鎮,許多國際半導體設備商選擇來台成立據點以就近服務客戶,尋找合適的供應商成為國際大廠最關心的議題。SEMI透過各種活動及商業媒合,協助深耕台灣的國際半導體設備商會員如Ebara、Hitachi High-Tech、Lam Research、TEL等,成功與台灣本地供應商如上銀科技、家登精密、新萊應材科技等建立進一步的合作關係。此次SEMI與三大公協會的正式簽約合作,更可以持續擴大交流與拓展媒合機會,讓在台深耕的國際半導體設備商有最實力堅強的在地供應商做後盾,更可以帶動台灣本地的零件材料商、精密機械加工及自動化相關企業進入國際半導體產業供應鏈,進一步提升台灣半導體產業的國際競爭力。」

未來工業4.0強調虛擬世界整合及協同合作,亦即藉由電腦、感測器、網路技術,以聯結各種電子設備,整合虛擬及物理世界,並透過人與人之間、人與系統之間、系統與系統之間的溝通與相互作用,來達到生產最高效率。目前,在工業4.0合作案例如下:由上銀科技及鈺創科技率先發展之「工業4.0機器人視覺應用」已為業界先例。鈺創科技之3D深度影像控制器可分析後可產生被攝景物深度距離的深度圖像,為工業4.0發展下之重要感測元件,目前該產品已應用在上銀科技之工業用機器人領域。

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