隨著OLED開始廣泛應用在手機螢幕上，工研院針對OLED下世代的軟性顯示器應用成功研發一系列相關材料，從OLED軟性顯示器的基板，成功翻轉傳統無機材料，改以有機為主的350◦C不黃變軟性透明基板。
在設備技術方面，工研院協助廠商進行大面積圖案化設備進行整合性開發，並獲經濟部A+研發淬練計畫補助，以卷對板（R2S）圖案化設備為主，搭配可精密控制塗佈厚度的大面積狹縫塗佈設備，並開發軟模光阻、壓印光阻和填平材料等關鍵材料，以及大面積次微米模具製造和電鑄技術。
此外，針對自動化與檢測設備，工研院此次也展出「非接觸式片電阻量測模組」，藉由電磁場與材料之耦合關係，達成非接觸量測待測物阻抗特性，具有可避免樣品損傷，量測速度快，能在高速移動下量測待測物阻抗均勻性等優點，可應用於製程線上檢測。
「半導體膜厚量測設備 FilmChek AS300」利用寬頻光源與在薄膜之干涉特性，量測其分光反射率，可快速精確定位，具有影像預覽功能，可獲得膜層厚度、材料折射率及消光係數等光學特性，膜厚量測最大範圍大幅提升由數十微米（μm）至150微米。