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觸控面板展 工研院發表36項軟性顯示及觸控科技

NOWnews/ 2016.08.24 00:00
▲工研院發表「高對比薄型圓偏光片」,厚度只有30微米(µm),是傳統偏光片的1/2厚度,更耐高達100◦C的製程,通過3mm曲率10萬次撓曲測試。(圖/工研院提供)「觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會」(Touch Taiwan 2016)今(24)日登場,工研院發表從材料、基板、模組、設備到應用等36項軟性顯示及觸控科技成果,建構顯示器從「硬」到「軟」所需的關鍵技術,提供給業者完整的技術解決方案。

隨著OLED開始廣泛應用在手機螢幕上,工研院針對OLED下世代的軟性顯示器應用成功研發一系列相關材料,從OLED軟性顯示器的基板,成功翻轉傳統無機材料,改以有機為主的350◦C不黃變軟性透明基板。

在設備技術方面,工研院協助廠商進行大面積圖案化設備進行整合性開發,並獲經濟部A+研發淬練計畫補助,以卷對板(R2S)圖案化設備為主,搭配可精密控制塗佈厚度的大面積狹縫塗佈設備,並開發軟模光阻、壓印光阻和填平材料等關鍵材料,以及大面積次微米模具製造和電鑄技術。

此外,針對自動化與檢測設備,工研院此次也展出「非接觸式片電阻量測模組」,藉由電磁場與材料之耦合關係,達成非接觸量測待測物阻抗特性,具有可避免樣品損傷,量測速度快,能在高速移動下量測待測物阻抗均勻性等優點,可應用於製程線上檢測。

「半導體膜厚量測設備 FilmChek AS300」利用寬頻光源與在薄膜之干涉特性,量測其分光反射率,可快速精確定位,具有影像預覽功能,可獲得膜層厚度、材料折射率及消光係數等光學特性,膜厚量測最大範圍大幅提升由數十微米(μm)至150微米。

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