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全球兩大頂尖矽晶圓廠商合併 環球晶圓與SunEdison達成最終協議

大成報/ 2016.08.18 00:00
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】

全球兩大頂尖矽晶圓廠商,環球晶圓與SunEdison Semiconductor今(8/18)日共同宣布,簽署最終協議,環球晶圓透過其子公司將以交易總值美金6.83億元(包括SunEdison Semiconductor現有淨債務),收購SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股。合併之後,環球晶圓將有更完善的產品線服務全球客戶。

環球晶圓表示,收購對價為每1股支付現金美金12元,與本公告前30個交易日SunEdison Semiconductor平均收盤價相比,溢價78.6%;與本公告前最後一個交易日2016年8月17日之收盤價相比,溢價44.9%。環球晶圓與SunEdison Semiconductor雙方董事會一致決議通過此交易。

此次交易將遵循新加坡法關於合議收購之規定,需經SunEdison Semiconductor股東會通過及其他交割先決條件成就,包括取得相關主管機關之核准並經新加坡最高法院審核。SunEdison Semiconductor已經申請並獲得新加坡Securities Industry Council合議收購不適用新加坡《公司收購及合併守則》之豁免。

環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭說:「我們對此收購案非常振奮。」徐董事長總結:「我們相信此次合併的優勢在於兩家公司的客戶、產品、產能重疊性低,並可結合環球晶圓頂尖的運營模式與市場優勢及SunEdison Semiconductor遍布全球的據點與產品研發能力。我們會持續專注於服務客戶,加強並建立更完善的產品線,為客戶及股東創造更多價值。」

SunEdison Semiconductor總經理兼執行長Shaker Sadasivam說:「我們非常高興達成這項協議,得以為股東爭取更多價值。我們相信此收購案對我們公司是最好的方案。我們期待本交易順利進行並有效率地在今年底前完成。」

環球晶圓之收購資金來源包括帳上現金及由臺灣銀行、華南商業銀行、兆豐國際商業銀行、台北富邦銀行與台新銀行所承諾之收購授信融資,支應收購價金以及償還SunEdison Semiconductor於交割時之現有債務。

環球晶圓表示,預期這項合併交易將帶來策略及營運效益,包括提升環球晶圓生產產能;增加環球晶圓之客戶群與產品線,拓展歐洲及南韓客戶,並取得SOI晶圓之技術;顯著擴大環球晶圓之規模等。

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