法人指出，精測可望成為半導體16奈米與10奈米製程測試的受惠者，業績成長動能可期。
精測在16奈米和14奈米測試產品已進入量產，10奈米工程驗證產品隨客戶先進製程布局逐漸展開。
精測半導體載板與印刷電路板在手機應用處理器（Application Processor）測試，已有70%到80%市占率。
展望今年，法人預估精測今年整體業績可較去年大幅成長超過50%，創歷史新高，每股稅後純益可大賺超過20元，也創歷年獲利新高。
觀察第3季，法人表示，精測第3季業績受惠中國大陸手機晶片大廠處理器測試訂單挹注，加上美系晶片廠商測試量穩，半導體測試台廠拉貨力道穩健，預期精測第3季業績可較第2季再成長15%到20%區間，單季業績有機會超越新台幣7.5億元，續創單季新高，第3季每股稅後純益可超過6元，獲利可望再創單季新高。
累計今年前7月精測自結合併營收約新台幣13.95億元，較去年同期8.93億元大增56.17%。
精測上半年稅後純益約新台幣2.63億元，較去年同期1.56億元大增68%，上半年每股盈餘8.91元，去年同期為5.59元。