頎邦自結7月合併營收新台幣15億元，較6月14.2億元成長5.6%，比去年同期14.54億元增加3.16%。法人指出，頎邦7月營收是去年4月以來單月高點。
累計今年前7月頎邦自結合併營收92.25億元，較去年同期100.6億元減少8.3%。
展望第3季，法人表示頎邦在非驅動IC封測、包括較高毛利的功率放大器等出貨穩健，預估頎邦第3季業績可較第2季成長5%到10%區間，第3季業績有機會來到7個季度高點、站上歷史單季第3高。
展望今年，頎邦非驅動IC封測可望持續是營運動能之一。法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。
頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。