台星科表示,去年8月5日與STATS ChipPAC Ltd.簽署5年技術服務合約,自合約簽訂日起5年,由合併公司保留產能提供STATS ChipPAC Ltd.晶圓封裝及測試服務。
從最低採購量來看,台星科指出,合約期限內,STATS ChipPAC Ltd.須依約定價格向台星科下單達約定每年最低採購量,也就是台星科為STATS ChipPAC Ltd.保留產能於未達最低採購量的部分,台星科可依合約規定程序,向STATS ChipPAC Ltd.主張補償差額。
依雙方合約,STATS ChipPAC Ltd.應執行最低採購金額第1年(104年8月5日至105年8月4日)9500萬美元。
台星科表示,去年8月5日到今年8月4日止,累計已提供服務合約金額5305.3萬美元,占第1年合約年度達成比例約55.8%。
台星科指出,合約簽署日起每12個月結算,STATS ChipPAC Ltd.若未達最低採購量,可行使遞延最低採購量5%至次年度採購的權利,並以排除遞延採購量後未達最低標準的部分,給予台星科補償金。
台星科指出,擬依合約規定程序向STATS ChipPAC Ltd.主張其補償未達最低採購量的差額。
法人粗估,按照上述合約,台星科首年可向STATS ChipPAC主張約3719萬美元的差額(規模約新台幣11.7億元)。
法人估算,若以目前台星科股本13.62億元粗估,相關補償差額可貢獻台星科每股約8.6元的收益。