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頎邦下半年看佳 非驅動IC占比逾2成

中央社/ 2016.06.15 00:00
(中央社記者鍾榮峰新竹15日電)頎邦董事長吳非艱表示,頎邦下半年表現可較上半年佳,今年營運高峰可落在第3季,全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

頎邦上午在新竹科學園區公司舉辦股東會,會後吳非艱接受記者採訪。

展望下半年,吳非艱預期,頎邦下半年表現可比上半年有進展,按照以往過去經驗,客戶在下半年的需求力道會比較高,預期今年營運高峰可落在第3季。

展望今年營運動能,吳非艱表示,非驅動IC封測可望持續是頎邦營運動能之一。

吳非艱表示,頎邦積極布局非驅動IC封測領域,今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成,預估全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

在產能布局上,吳非艱指出,頎邦在中國大陸蘇州頎中科技的第二廠去年底動土,主攻12吋產能,目前第二廠正在動工,預計今年底到明年初可望完工,預估到明年可進入量產階段。

法人指出,頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)製程等非驅動IC領域。

不過展望下半年整體業界和全球經濟,吳非艱不諱言,頗令人擔憂。

吳非艱指出,整體消費市場力道疲弱,智慧型手機成長趨緩,加上台灣產業持續面臨中國大陸紅色供應鏈威脅等,市場有不確定因素,各產業情況不盡相同。

吳非艱表示,中國大陸廠商持續在全球布局,最後結果仍有待觀察。

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