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愛德萬測試發表最新晶粒級分類系統 提供最具成本效益的測試解決方案

大成報/ 2016.06.02 00:00
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】

半導體封測設備領導供應商愛德萬測試(Advantest)6/2日宣布,為滿足記憶體、大型高功率、先進2.5D與3D封裝半導體技術所需的KGD測試策略,愛德萬測試特推出最新晶粒級分類機HA1000,為客戶提供最具成本效益的測試解決方案,在進行晶片封裝之前完成「良品裸晶」(KGD: known good die)測試;最新HA1000系統的生產單元現已開始出貨。

能否符合經濟效益為晶粒級封測機台的關鍵考量,在進行封裝或記憶體堆疊之前先測試半導體元件的可靠度,對於避免重工、提高良率以及降低成本方面是很重要的一環。在裝配其他元件與昂貴的封裝件之前先測試分離式元件,為元件品質的鑑定提供了新視野,能有效避免事後因未能預先針測出問題而必須銷毀封裝的情形。愛德萬測試最新推出的晶粒級分類機,能夠協助客戶在裝配前進行完整的元件測試並即時提供必要資訊,不必再像過去一樣必須等到最終測試階段。

思科(Cisco)矽測試與產品工程、科技與品質暨供應鏈管理經理Zoë Conroy表示:「今日2.5D、3D與細間距晶片級封裝的測試與除錯,需要在晶片仍處於晶粒階段時便能進行KGD的測試方法。採用HA1000進行KGD測試不僅能加快產品上市時間,還能降低整體生產成本。」

愛德萬測試資深副總Koichi Tsukui指出:「我們運用幾十年來在元件分類與熱控制技術方面所累積的經驗,開發出新一代晶粒級分類機。現在,我們的客戶得以在分離式元件經過電銲、薄化與切割後,精準地定位並針測。他們將發現最終裝配階段的良率提高了,而這是十分重要的成就。」

愛德萬測試的HA1000機台專為分類各類元件而設計,從大型高功率伺服器晶片/GPU類型的元件,到小型的系統單晶片(SoC)和記憶體元件/堆疊如HBM2,都包括在內。這台最新晶粒級分類機能分類厚型與薄型零組件,也能處理3D元件堆疊,甚至部份或已完成裝配的2.5D封裝。此外,HA1000適合運用於針測細間距基板銲墊、凸塊、微凸塊與銅柱。未來,該系統可望進一步運用於直通矽晶穿孔(TSV)封裝技術的針測。

HA1000分類機採用精準的視覺對位系統,能夠準確定位針測點,即使是目前最細的間距也不成問題。將夾盤擺在針測頭下方正確的位置上,系統便能配合元件表面自動調整平面性,以確保與元件穩固連結。

此外,HA1000的主動式熱控制系統能根據晶粒表面的溫度變化做出即時調整,調整範圍涵蓋 -40˚C至125˚C。熱敏探測頭的溫度透過冷熱液體混合機制可迅速做出反應。HA1000系統具備低熱阻與高熱容量,故能處理高功率裝置,其熱反應能力往往優於其他機台在封裝環境中的表現。此特性使製造商得以用更高功率,以及無論是否具備更狹窄的變動範圍下測試元件,這不僅有助於提升良率,也能減少浪費。

(圖由愛德萬測試提供/愛德萬測試發表最新晶粒級分類系統,最新HA1000系統瞄準未來成長趨勢,應用於行動電子、高效能網路等領域之晶片測試,提供最具成本效益的測試解決方案。)

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