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日矽合作 台灣高階封測更具優勢

中央社/ 2016.05.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北26日電)資策會 MIC資深分析師施雅茹表示,若日月光與矽品合意合作,對台灣封測業是好事,雙方在高階封測領域有明顯優勢,市占率可更鞏固。

資策會產業情報研究所MIC上午舉辦「2016前瞻ICT產業趨勢」記者會。MIC資深產業分析師兼組長施雅茹接受媒體採訪。

觀察日月光和矽品合作發展,施雅茹表示,若日月光和矽品雙方透過合意的方式進行合作,對台灣封測產業會是好事。

施雅茹表示,中國大陸半導體產業正在進行從晶圓代工到封測廠的垂直整合,台灣的台積電和日月光、聯電和矽品之間,也有某種程度的合作方式,全球半導體產業也正在進行不同的策略結盟和合作模式。

若日月光和矽品進行合作,施雅茹指出,雙方在技術和中國大陸市場布局,可以相互互補,未來在中國大陸市場或是高階系統級封裝(SiP)等領域,雙方合作後效應正向看待。

從台灣和全球市占率來看,施雅茹表示,目前日月光和矽品2家在台灣封測產業市占率超過50%,在全球專業委外封測代工(OSAT)封測領域,雙方市占率大約3成。

對於日月光和矽品合作對台灣和中國大陸封測業的影響,施雅茹表示,台廠包括力成和南茂主要以記憶體和驅動IC封測為主,與日月光和矽品以邏輯IC和通訊IC封測業務,差異相對大,日月光和矽品若合作,對其他封測台廠影響不大。

若日月光和矽品合作成立控股公司,施雅茹認為,IC設計客戶既有關係應可持續維持,預期應該不會有合併的問題。

若排除日月光、矽品合作因素,施雅茹預期,今年台灣封測產業在全球專業委外封測代工(OSAT)市占率可超過50%,預期可達到53%。

施雅茹表示,儘管中國大陸在封測產業採取併購策略,市占率明顯提升,不過台灣封測產業在高階封測產品有優勢,若日月光和矽品建立合作模式,在高階封測產品領域,台廠仍有明顯的領先優勢,市占率可更加鞏固。

媒體問及日月光和矽品的合作模式是否會蔓延到IC設計領域,施雅茹表示,台灣IC設計與封測產業的生態不太一樣,台灣除了聯發科,其他IC設計廠商的市占率相對不高,IC設計台廠彼此產品設計方向也比較不一樣,目前還沒看到控股集團模式在IC設計產業發展的跡象。

觀察晶圓代工台廠發展模式,施雅茹認為,未來台積電和聯電的合作模式,仍將以自己公司為主,透過其他合資或是與中國大陸地方政府合作。

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