南茂今天起實施第3次買回股份計畫，預定買回期間從今天起至7月12日，預定買回1.5萬張，買回區間價格21.88元到40元，預定買回股份占公司已發行股份比率1.67%。
展望今年營運表現，法人預期，南茂今年整體業績可較去年成長5%到7%，今年主要營運動能來自於大尺寸面板驅動IC、利基型動態隨機存取記憶體（niche DRAM）和微機電（MEMS）領域。
南茂積極布局中國大陸上海廠驅動IC產線，預計到2018年，南茂上海廠的驅動IC封測產能，將擴增到總產能的40%，預估到2018年，上海廠擴充後每年營業額可達2億美元。
法人表示，南茂上海廠擴充驅動IC封測產能，第1期資金需求規模大約4000多萬美元，預估整廠完成資金需求約2億美元。
南茂今年第1季合併營收新台幣74.24億元，合併毛利率19.06%，合併營業利益5.19億元，合併營益率10.99%，歸屬母公司業主淨利3.48億元，每股稅後盈餘0.4元。
南茂自結4月合併營收新台幣15.58億元，較去年同期17.12億元減少9%，累計今年前4月南茂自結合併營收約62.83億元，較去年同期69.31億元減少9.35%。