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矽品致股東一封信 內文這麼說

中央商情網/ 2016.04.15 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年4月15日電)矽品(2325)晚間公告致股東一封信,針對5月中旬將召開的股東會,矽品尋求股東支持3大提案。

矽品晚間公告致股東的一封信,指出為了進一步回應對股東價值最大化承諾,公司董事會提案將股利發放率提高至將近100%,並增加提撥資本公積分派每股新台幣1元現金,總計分派金額每股新台幣3.8元。

展望今年之後產能布局,矽品表示,計畫將製造產能集中在中科廠,有助縮短產品交貨期,讓原料採購有更大彈性。矽品規劃中科廠著重在高附加價值服務上,如凸塊(bumping)、覆晶(flip chip)、測試、一站式解決方案(turn-key solution)、以及投資於進階扇出型晶圓級封裝(Fan-out)、2.5/3D晶片等。

在中國大陸業務部分,矽品指出計畫在蘇州子公司興建晶圓凸塊與覆晶生產線,因應客戶需求快速成長。

為迎接下一波成長動能,矽品也計畫透過發展微型化晶片的進階系統級封裝SiP(system-in-package),打入物聯網市場。

對於日月光併購步步進逼,矽品指出,過去1年當中,雖然受到敵意併購干擾,但堅信在股東支持下,公司仍能一如以往,業務維持良好發展,並不需要與競爭對手進行合併。

矽品指出,敵意併購將導致重疊客戶以及人才流失,而此正是矽品具有關鍵競爭優勢之一。

矽品表示,雖然敵意併購事件帶來不確定性,可是對公司成長與增進股東權益的專注,卻從來不曾被動搖。

矽品將於5月16日召開股東常會。

矽品呼籲股東,支持符合最新法規以及營運需求的修訂「公司章程」部分條文、提撥資本公積以發放每股新台幣1元現金分派、以及修訂「取得或處分資產處理程序 」的部分條文等3大提案。

其中在修訂公司章程部分條文,矽品表示為因應快速變遷環境,維持財務靈活度,擬增加授權資本額股份總數,由36億股增加至39.6億股。

矽品指出,此提案為營運上所需,矽品目前並無考量任何交易。

在修訂「取得或處分資產處理程序」部分條文,矽品擬提高有價證券投資總額上限及對單一有價證券投資限額,擬將投資有價證券總額上限由20%提升至40%,投資個別有價證券限額由20%提升至30%。

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