欣興電子資本支出高峰已過，預計今年投入50億元資本出，圖為欣興電子董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)上市PCB廠燿華電子(2367-TW)在2015年及2016年將投資達30億元的資金用於對於其台灣宜蘭廠的產能擴充，同時，燿華電子也將以發行12億元的可轉換公司債(CB)進行市場籌資，也將成為今年首家提出將進行市場籌資案的全製程PCB廠；而包括欣興電子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)及華通(2313-TW)等大型PCB廠2016年的資本支出規劃則估計超過130億元。在PCB市場景氣遲遲不見快速走揚同時，很明顯的，這些勇於投入高額資本支出的PCB廠，都在於建立先進技術包括Any Layer HDI製程等高跨入門檻等投資，建立競爭優勢，其中並以欣興電子敲定2016年資本支出50億元，主要鎖定擴大汽車電子市占率，及鞏固全球高階高密度連接板龍頭地位。欣興近6年累計資本支出逾550億元，而欣興電子2013-2015年集中的資本支出就超過300億元。燿華電子在2015年投資超過10億元於宜蘭廠的擴充，2015年底把Any Layer HDI製程產能由每月30萬平方呎推升到33萬平方呎；同時，燿華電子對於搶攻市場高階PCB需求的雄心不只於此；燿華電子並著手對於在宜蘭利澤廠區內的新廠全製程產能投資案；燿華目前規劃2016年再投資逾15億元資金，在宜蘭利澤廠區內另建立以細線路規劃的Any Layer HDI製程產能，預估在2017年第2季再增15萬平方呎的新產能。同時，過去燿華電子在過去宜蘭廠區生產偏重於PCB前製程的生產方式也在改變之中，目前燿華電子在宜蘭廠區的生產規劃已走向Any Layer HDI的全製程，在明年年中動工的宜蘭C廠的興建及設備配置，也以Any Layer HDI全製程為生產規劃。健鼎科技去年全年稅後盈餘28.33億元，年增率7.4%，為近3年來淨利新高，每股稅後盈餘為5.39元。健鼎科技預估2016年資本支出金額20-25億元，此一資本支出計畫並以技術升級為投資主軸。以健鼎科技預估2016年資本支出金額20-25億元計畫，與2015年的實際資本支出金額相當，主要在於江蘇無錫廠及湖北仙桃廠的設備及技術升級為主軸，同時，在2015年底已達900萬平方呎的月產能，在2016年並不會進一步擴充。健鼎科技主管指出，今年在產品層次的接單重點在於高層板、高階HDI板及盲埋孔的高加值PCB。華通2015年資本支出逾57億元，主要應用在重慶廠擴產，台灣廠區、惠州廠區HDI板製程升級、去瓶頸以及汰舊換新、軟板、軟硬結合板以及SMT設備，重慶新廠第2期擴產已於2015年第2季完成，總產能可達25-30萬平方呎，主攻三階以上的HDI板，重慶新廠2016年繼續投入第3期的擴產，預估增加15萬平方呎的產能。華通近期也擴增重慶涪陵廠Any Layer HDI板製程產能設備，預計華通2016年產能從目前的35萬平方呎擴大到至少40萬平方呎。