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建舜電子:建舜電子製造股份有限公司發行國內第二次有擔保轉換公司債上櫃掛牌公告

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2016.03.24 00:00
一、本公司105年12月15日董事會決議辦理二、金融監督管理委員會105年1月18日金管證發字第1040054406號,並經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心105年3月21日證櫃債字第10500060152號函同意,自105年3月25日起在櫃檯買賣中心上櫃買賣。三、依公司法第二五二條第一項規定辦理公告事項如下:1.公司名稱: 建舜電子製造股份有限公司2.公司債總額及債券每張之金額: 國內第二次有擔保轉換公司債總額新台幣貳億元,每張債券面額壹拾萬元,依票面金額十足發行。3.公司債之利率:票面利率為0%。4.公司債償還方法及期限:期限為3年期;償還方法:除依轉換辦法轉換、賣回或本公司提前贖回或由證券商營業處所買回註銷者外,到期時按債券面額,以現金一次還本。5.償還公司債款之籌集計劃及保管方法:(1) 償還資金預計由本公司營業活動及融資活動項下支應。(2) 並於債券還本付息日或到期日前一個營業日交付還本付息代理機構備付到期本息。(3) 本公司將依規定持續於公開資訊觀測站辦理相關資訊之公開。(4)保管方法:本公司債因未設立償債基金,故無保管方式。6.公司債募得價款之用途及運用計畫:以償還銀行借款,預計於105年第一季運用完畢。7.前已募集公司債者,其未償還之數額:無。8.公司債發行價格或最低價格:每張債券面額為新台幣壹拾萬元,依票面金額十足發行。9.公司股份總額與已發行股份總額及其金額:截至目前為止額定資本額為新台幣1,500,000,000元整,分為150,000,000股,每股金額新台幣10元整,實收資本額新台幣864,156,160元整,分為86,415,616股。10.公司現有全部資產,減去全部負債及無形資產後之餘額:截至104年9月30日止,依會計師核閱之財務報告餘額為新台幣1,145,095仟元。11.證券管理機關規定之財務報表:本公司相關財務報表請詳公開資訊觀測站。12.公司債權人之受託人名稱及其約定事項:(1)受託人名稱: 玉山商業銀行股份有限公司(2)約定事項: 主係約定本次發行國內第二次有擔保轉換公司債之償債還款義務及違約之清償責任與程序。13.代收款項之銀行名稱及地址:14.承銷或代銷機構者,其名稱及約定事項:(1)名稱:統一綜合證券股份有限公司(2)約定事項: 主係約定申報生效後由統一綜合證券股份有限公司主辦詢價圈購相關承銷事務。15.有發行擔保者,其種類、名稱及證明文件:(1)擔保種類:銀行擔保轉換公司債(2)名稱: 建舜電子製造股份有限公司國內第二次有擔保轉換公司債(3)證明文件: 詳雙方簽定之委任保證契約。16.有發行保證人者,其名稱及證明文件:(1)名稱: 中國信託商業銀行股份有限公司。(2)證明文件: 詳雙方簽定之委任保證契約。17.對於前已發行之公司債或其他債務,曾有違約或遲延支付本息之事實或現況:無。18.可轉換股份者,其轉換辦法:詳見本公司公開說明書之國內第二次有擔保轉換公司債發行及轉換辦法。19.附認股權者,其認購辦法:不適用。20.董事會之議事錄: 請參閱上傳公開資訊觀測站之完整公開說明書。21.公司債其他發行事項,或證券管理機關規定之其他事項:無。

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