中華精測前身是中華電信研究院的高速印刷電路板設計團隊，聚焦半導體高階測試介面解決方案，產品包括IC測試板（Load board）、晶圓測試板（Probe CardPCB）、以及垂直探針卡（Vertical Probe Card）。
展望今年，中華精測預期，今年前3季業績表現可隨著半導體產業表現成長，邁向前3季逐季成長的目標邁進。
中華精測與主要客戶合作開發10奈米以下先進製程的晶圓測試方案，今年積極發展14和16奈米製程測試方案，預期到2018年，10奈米製程方案可明顯進展。
中華精測去年合併營收新台幣17.25億元，大幅年增62%，創歷年新高，去年歸屬母公司業主淨利4.13億元，較前年大增110.5%，去年每股稅後盈餘14.77元，前年EPS 8.35元。
從產品營收比重來看，去年晶圓測試板占中華精測營收比重72%，IC測試板占比19%，技術服務和其他占比9%。
法人指出，中華精測主要客戶包括中國大陸、美國和台灣IC設計客戶，以及晶圓代工廠和後段晶圓測試廠商，前5大客戶營收占比達到7成到8成。全球大約有7成到8成的手機應用處理器（Application Processor）晶片，採用中華精測的測試板產品。