iPhone 7間諜照 機殼雙鏡頭再曝光

法國科技網站nowhereelse.fr貼出據稱是iPhone 7的機殼設計圖，從外洩照片來看，國外科技網站MaRumors推測好像是iPhone 7機殼底部更纖細的設計圖。

從這張據稱是iPhone 7機殼設計照片中簡體字說明「產品公模面和母模面全部噴砂」來看，中國大陸媒體推測，iPhone 7背後機殼的前後兩面，都採用噴砂製程，推測藉此蓋掉了天線帶。

再從這張據稱是iPhone 7機殼照來看，陸媒分析，iPhone 7背部的照相鏡頭設計可能也有比較明顯的差異，看起來照相鏡頭的開孔設計更大，更靠近邊緣，推測照相鏡頭的功能將明顯提升。

說到照相鏡頭，台灣網站apple.club.tw秀出幾張在微信上流傳據說是iPhone 7的雙鏡頭照片，指出這兩個鏡頭大小似乎不太相同，下面排線設計是分離的，不過上面鏡頭後端金屬連在一起。

網站指出，這幾張雙鏡頭照片無法確認是否是iPhone 7所採用，不過照片上排線隱約有歷代iPhone常見的mk字碼，又讓這幾張照片多了幾分真實性。

蘋果會不會在今年第3季推出iPhone 7系列，市場高度關注。

大部分國外媒體推測，iPhone 7的長寬尺寸和iPhone 6s一樣，不過厚度可能變薄，比iPhone 6s的7.1公釐，可能再變薄1公釐，原因可能是LCD面板螢幕變薄、或是iPhone 7改採用Lightning connector所致。

此外大部份國外媒體研判，iPhone 7可能搭配最新A10處理器、採用隱藏式的螢幕指紋辨識功能，會繼續採用3D Touch方案。

在機殼材質部分，先前外界預期iPhone 7將採用新的複合材料，不過日本網站媒體MacOtakara日前報導認為，iPhone 7機殼仍將採用金屬材質，讓iPhone 7有防摔和防水的功能。

在音效功能部份，大部分媒體推測iPhone 7將配備立體聲功能，底部將裝置2顆揚聲器。

在相機部分，有報導指出，iPhone 7的照相鏡頭將整合在機身當中。凱基投顧分析師郭明錤之前預先研判，iPhone 7 Plus可能有2種版本，差別在於主相機分別是單鏡頭（Single-camera）以及雙鏡頭（Dual-camera）。部分iPhone 7 Plus可能配備雙照相鏡頭。