回到頂端
|||
熱門: 穿山甲 遺書 丁允恭

3D NAND、10奈米製程與DRAM SEMI:將成晶圓廠設備支出成長主要動力

大成報/ 2016.03.14 00:00
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新「SEMI全球晶圓廠預測」(SEMI World Fab Forecast)報告,2016年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加3.7%,達372億美元,而2017年則將再成長13%,達421億美元。另方面,2015年晶圓廠設備支出為359億美元,較前一年微幅減少0.4%。

SEMI全球晶圓廠預測,不僅詳列整個產業的晶圓廠相關支出,範圍還擴及2017年底前之市場展望。2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升,下半年則將開始加速,為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數成長率(見表)。

SEMI表示,對成長貢獻最大之類別包括晶圓代工、3D NAND晶圓廠,以及準備在2017年拉升10奈米製程產能的業者。專業晶圓代工廠仍然是最大支出來源。而2015年支出從107億美元略為下滑至98億美元(較前一年減少8%),惟2016年可望增加5%,2017年成長率更將接近10%。

DRAM支出緊追在晶圓代工之後,排行第二。2015年DRAM支出表現強勁,但2016年可望趨緩,下滑23%,到2017年將恢復上揚趨勢,成長率上看10%。

SEMI表示,就支出成長率來看,最大成長動力來自3D NAND(包括3D XPoint)。2014年支出為18億美元,到2015年倍增至36億美元,成長幅度高達101%。2016年支出將再增加50%,上揚56億美元以上。

SEMI表示,設備支出增加因受6家業者帶動之下,其支出的排名皆於全球前十名之列。這6家公司均宣布計畫於2016年增加資本支出,但預料最大支出企業三星的資本支出將會低於2015年。

SEMI表示,帶動2017年設備支出成長的,還有24處在2015年或今年開始動工的廠房(不含研發設施)。這些廠房位於全球各地,由中國囊括其中8座。

近來半導體業在併購方面屢屢締造新紀綠,2016年可望有更多交易案浮上檯面。SEMI表示,2015年半導體設備支出整體成長持平,2016年亦將維持緩慢成長,證明市場已趨於成熟。新的技術、製程與新型記憶體元件,將在2017年帶動支出成長。

欲了解半導體製造業2016與2017年展望,以及業者擴廠、晶圓代工設備、技術升級與產品相關資本支出細節,SEMI表示,請訂閱SEMI全球晶圓廠預測報告,本報告以Excel檔案呈現逾1,100處晶圓廠的支出與產能狀況,其中包括60多處規劃中的廠房,涵蓋範圍從類比、電源、邏輯、微處理器(MPU)、記憶體與晶圓代工,到微機電(MEMS)與LED相關設施。

SEMI表示,SEMI全球晶圓廠預測報告運用由下而上的研究方法,提供高階摘要與圖表,並深入分析各晶圓廠的資本支出、產能、技術與產品。SEMI晶圓廠資料庫相關資訊請參考:www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase以及www.youtube.com/user/SEMImktstats。

社群留言