SEMI（國際半導體產業協會）公布最新「SEMI全球晶圓廠預測」（SEMI World Fab Forecast）報告，2016年包括新設備、二手或專屬（in-house）設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加3.7%，達372億美元，而2017年則將再成長13%，達421億美元。另方面，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%。
SEMI全球晶圓廠預測，不僅詳列整個產業的晶圓廠相關支出，範圍還擴及2017年底前之市場展望。2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數成長率（見表）。
SEMI表示，對成長貢獻最大之類別包括晶圓代工、3D NAND晶圓廠，以及準備在2017年拉升10奈米製程產能的業者。專業晶圓代工廠仍然是最大支出來源。而2015年支出從107億美元略為下滑至98億美元（較前一年減少8%），惟2016年可望增加5%，2017年成長率更將接近10%。
DRAM支出緊追在晶圓代工之後，排行第二。2015年DRAM支出表現強勁，但2016年可望趨緩，下滑23%，到2017年將恢復上揚趨勢，成長率上看10%。
SEMI表示，就支出成長率來看，最大成長動力來自3D NAND（包括3D XPoint）。2014年支出為18億美元，到2015年倍增至36億美元，成長幅度高達101%。2016年支出將再增加50%，上揚56億美元以上。
SEMI表示，設備支出增加因受6家業者帶動之下，其支出的排名皆於全球前十名之列。這6家公司均宣布計畫於2016年增加資本支出，但預料最大支出企業三星的資本支出將會低於2015年。
SEMI表示，帶動2017年設備支出成長的，還有24處在2015年或今年開始動工的廠房（不含研發設施）。這些廠房位於全球各地，由中國囊括其中8座。
近來半導體業在併購方面屢屢締造新紀綠，2016年可望有更多交易案浮上檯面。SEMI表示，2015年半導體設備支出整體成長持平，2016年亦將維持緩慢成長，證明市場已趨於成熟。新的技術、製程與新型記憶體元件，將在2017年帶動支出成長。
欲了解半導體製造業2016與2017年展望，以及業者擴廠、晶圓代工設備、技術升級與產品相關資本支出細節，SEMI表示，請訂閱SEMI全球晶圓廠預測報告，本報告以Excel檔案呈現逾1,100處晶圓廠的支出與產能狀況，其中包括60多處規劃中的廠房，涵蓋範圍從類比、電源、邏輯、微處理器（MPU）、記憶體與晶圓代工，到微機電（MEMS）與LED相關設施。
SEMI表示，SEMI全球晶圓廠預測報告運用由下而上的研究方法，提供高階摘要與圖表，並深入分析各晶圓廠的資本支出、產能、技術與產品。SEMI晶圓廠資料庫相關資訊請參考：www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase以及www.youtube.com/user/SEMImktstats。