工研院今（8）日宣布，與嘉聯益、妙印精機、達邁科技、創新應材成立「全加成卷對卷軟板生產技術聯盟」，將設立台灣第1條卷對卷超細微線路的軟板綠色化生產線，希望藉此降低廠商約3成生產成本、減少5成碳排放量。
工研院機械所所長胡竹生表示，聯盟的成立是針對電子產業未來面臨的綠色生產需求，建立超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發平台，發展自主創新的轉印設備、凹版模具、與轉印油墨等關鍵模組與材料。
胡竹生指出，目前軟板採用黃光微影蝕刻製程，但銅箔厚度的蝕刻效應，無法進一步縮小線寬線距，再者蝕刻是高污染產業，為此，工研院以創新的綠色製程技術與材料突破此瓶頸。
聯盟成立後，由嘉聯益總經理吳永輝擔綱會長。吳永輝指出，此技術可協助台灣廠商降低約3成以上的生產成本、減少約5成以上的碳排放量，更可應用於線寬線距10μm以下，並將過去7道製程步驟簡化成3道，材料使用率提高95%以上。
吳永輝說，此次由工研院串聯妙印精機的製造設備、達邁的PI基板及創新應材的印刷膠體，再由嘉聯益製成全加成超細線寬軟板，可應用於觸控模組、行動電話、穿戴式電子、平板電腦及車用電子等。