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iPhone 7有什麼不同?可能有這些

中央社/ 2016.03.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2日電)蘋果(Apple)會不會推出iPhone 7,市場密切關注。有消息指出,iPhone 7的照相鏡頭將整合在主要機身當中,iPhone 7仍將採用金屬機殼,可防水防摔。

日本網站媒體MacOtakara報導呼應部分外界之前傳言,在尺寸部分,報導指出,iPhone 7的長寬尺寸和iPhone 6s一樣,不過厚度可能變薄,比iPhone 6s的7.1公釐,可能再變薄1公釐,原因主要是LCD面板螢幕可能變薄1公釐。

報導推測,iPhone 7可能將3.5mm頭戴式耳機孔從設計中移除。iPhone 7改採用的蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector,厚度將會更薄。

在機殼材質部分,先前外界預期iPhone 7將採用新的複合材料,MacOtakara報導指出,iPhone 7機殼仍將採用金屬材質,讓iPhone 7有防摔和防水的功能。

在音效功能部份,報導指出,之前的iPhone產品採用單聲道功能,推測iPhone 7將配備立體聲功能。外界推測,iPhone 7底部將裝置2顆揚聲器。

在相機部分,報導指出,iPhone 7的照相鏡頭將整合在機身當中,報導不確定iPhone 7系列是否具備雙鏡頭機種。

市場高度關注iPhone 7動向,傳言滿天飛。中國大陸網站媒體引述國外媒體報導,iPhone 7在命名上可能會做一些調整,搭配雙鏡頭的iPhone 7 Plus,名稱可能稱為iPhone Pro。

凱基投顧分析師郭明錤之前預先研判,iPhone 7 Plus可能有2種版本,差別在於主相機分別是單鏡頭(Single-camera)以及雙鏡頭(Dual-camera)。部分iPhone 7 Plus可能配備雙照相鏡頭。

韓國科技媒體網站ETNews日前報導,蘋果正在採用一項電磁干擾(EMI)的遮蔽技術,這項技術正被應用在iPhone 7產品內的數位晶片、射頻晶片、無線通訊晶片以及應用處理器等主要晶片。

電子時報(DigiTimes)日前引述產業消息人士報導,包括Cirrus Logic 以及Analog Devices(ADI)的蘋果下一代iPhone系列晶片供應商,已經開始向晶圓代工廠和後段製程合作夥伴,預訂生產的產能。

大部份國外媒體研判,iPhone 7可能在今年第3季量產。iPhone 7可能搭配最新A10處理器、採用隱藏式的螢幕指紋辨識功能,會繼續採用3D Touch方案。

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