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敦泰今年整合晶片、指紋辨識放量貢獻 營運成長5%起跳

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2016.03.01 00:00
IC設計敦泰(3545-TW)今(1)日召開法說會,董事長胡正大指出,去年敦泰整體出貨量約7億顆,在全球觸控IC市場排名第一,今年整體中國大陸智慧型手機預估會有0-5%成長,包含內嵌式整合觸控與驅動IC晶片(IDC)、指紋辨識晶片以及壓力感測晶片出貨帶動,敦泰整體營運表現可望優於平均,利潤也可望逐步提升。

胡正大表示,去年敦泰總出貨量逾7億顆,觸控晶片維持5成市占率,全球排名第一,蘋果排名第二,驅動IC出貨去年則集中WVGA與HD規格,並積極減少低單價產品出貨量,穩住獲利表現,今年出貨主力將持續往Full HD規格方向邁進,預期市占率有機會超過3成以上。

胡正大強調,第1季由於農曆年因素影響,加上地震干擾面板產能供應,因期營收會較第4季向下修正,不過第2季客戶需求與新產品放量,營運可望向上強勁反彈。

就全年而言,胡正大表示,研調機構預估,今年中國智慧型手機市場估有0-5%的成長空間,敦泰新晶片包含內嵌式的IDC(整合觸控與驅動晶片)第2季開始量產貢獻營收,指紋辨識晶片則可在下半年量產,另外壓力感測若克服技術困難,也將開始出貨,預期今年敦泰全年營收成長率可望優於市場平均值的5%表現。

胡正大表示,IDC晶片去年第4季開始進入量產,現在有多個設計案持續進行,估第2季陸續量產;指紋辨識則經過2年開發,也已陸續完成,預計半年內就會進入量產並貢獻營收。

至於壓力感測,胡正大表示,敦泰的晶片已開發完成,並與手機客戶合作,不過主要問題卡在量產技術,克服後今年下半年有機會進入量產。

胡正大表示,整體中國大陸智慧型手機市場估持平或小幅成長,但敦泰成長率可望優於產業平均,主要是新產品放量貢獻營運表現。另外,隨著新產品出貨帶動,今年毛利率也有機會向上提升。

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