胡正大表示，去年敦泰總出貨量逾7億顆，觸控晶片維持5成市占率，全球排名第一，蘋果排名第二，驅動IC出貨去年則集中WVGA與HD規格，並積極減少低單價產品出貨量，穩住獲利表現，今年出貨主力將持續往Full HD規格方向邁進，預期市占率有機會超過3成以上。
胡正大強調，第1季由於農曆年因素影響，加上地震干擾面板產能供應，因期營收會較第4季向下修正，不過第2季客戶需求與新產品放量，營運可望向上強勁反彈。
就全年而言，胡正大表示，研調機構預估，今年中國智慧型手機市場估有0-5%的成長空間，敦泰新晶片包含內嵌式的IDC(整合觸控與驅動晶片)第2季開始量產貢獻營收，指紋辨識晶片則可在下半年量產，另外壓力感測若克服技術困難，也將開始出貨，預期今年敦泰全年營收成長率可望優於市場平均值的5%表現。
胡正大表示，IDC晶片去年第4季開始進入量產，現在有多個設計案持續進行，估第2季陸續量產；指紋辨識則經過2年開發，也已陸續完成，預計半年內就會進入量產並貢獻營收。
至於壓力感測，胡正大表示，敦泰的晶片已開發完成，並與手機客戶合作，不過主要問題卡在量產技術，克服後今年下半年有機會進入量產。
胡正大表示，整體中國大陸智慧型手機市場估持平或小幅成長，但敦泰成長率可望優於產業平均，主要是新產品放量貢獻營運表現。另外，隨著新產品出貨帶動，今年毛利率也有機會向上提升。