該新IC採用東芝已發布的藍牙智慧設備用的TC35667FTG/FSG-005，配置有新的ROM軟體，適用於分散式網路連接和多點連接，採用非常薄的晶片級封裝，僅為2.88mm x 3.04mm x 0.3mm。它將為非接觸式卡、標籤和門票等薄型應用帶來低功耗藍牙通訊網路。
在4.0及以上版本的藍牙核心規範中，分散式網路標準定義兩個功能。相容設備須支援主從設備的多重連接或同時連接，或者同時支援兩個或多個主設備之間的多重連接。東芝新IC利用低功耗藍牙支援兩項功能，可使用極小型設備輕鬆建立網路。
用於分散式網路的封裝晶片TC35667FTG-006/FSG-006與支援Bluetooth和NFC標籤功能的TC35670FTG-006即日啟動樣品出貨。
東芝將利用薄型應用促進以分散式網路為基礎的通訊網路的實現和推廣，並為最佳化自動監控系統和多功能應用等物聯網(IoT)應用所需的通訊功能的設備提供支援。
東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業，致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域：能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件，以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下，東芝竭力推動全球業務，並致力於實現一個讓子孫後代可以享有更美好生活的世界。
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