為辦理日月光擬與矽品結合申報案，公平會今天召開「日月光半導體製造股份有限公司擬與矽品精密工業股份有限公司結合案」競爭影響評估座談會。
據了解，今天公平會召開的座談會，矽品由總經理蔡祺文領軍，日月光由營運長吳田玉和財務長董宏思領軍，雙方各述己見。
矽品表示，在座談會上，矽品表達 4大主題，首先矽品認為，公平會立場應為維護國內產業秩序、保護國內消費者權益。矽品指出，日月光與矽品合併，將對台灣整體經濟利益造成傷害。
矽品再度指出，若日月光強行併購矽品，轉單效應影響金額約新台幣300億元到450億元，台灣整體封測產業地位將下降，此外原物料供應將隨轉單外移，傷害台灣半導體產業供應鏈。
矽品認為，提升台灣產業競爭力，日月光應併購國外廠商，非傷害自家人。
其次矽品表示，整合元件製造廠（IDM）與委外封測代工（SATS或是OSAT）市場，不可混為一談，混淆者是有心誤導產品市場範圍。
再者矽品認為，日月光惡意併購矽品，造成的效應將更擴大。矽品指出，許多商業機密，日月光無法得知。在惡意併購下，日月光如何對整體經濟利益作有效評估？
最後矽品指出，日月光所宣稱的系統級封裝（SiP）商機是假議題，無法彌補轉單效應對台灣整體經濟利益的傷害。
矽品表示，低階SiP產品技術門檻低，是低毛利產品，已成紅海。高階SiP及模組市場需垂直整合才有助益。日月光SiP生產多在中國大陸，無助台灣就業機會與整體經濟。
矽品指出，出席公平會座談會的材料供應商，表達反對結合的態度，擔心喪失議價權及轉單效應，還擔心人才流失，被中國大陸廠商用美金計價薪資挖腳。
矽品表示，出席公平會座談會的材料供應商認為，IDM與OSAT完全是不同市場，不要搞錯了。矽品指出，包括南茂、長華、台豐及欣興，都表達相同或類似意見。
矽品指出，聯詠和聯電也不贊成合併，明確表達一定會轉單，尋求第二供貨來源，擔心封測價格會調整。
針對日月光二度公開收購矽品，雙方一來一往大打筆戰。日月光農曆年前提出8大收購理由，矽品在年後反擊，日月光再祭出公開收購矽品案澄清與說明。
雙方對於台灣封測產業整合、雙方結合市場認定、結合與否對台灣產業和經濟發展、結合後續效應等議題，立場南轅北轍。雙方爭論焦點，也聚焦市占率認定，以及雙方結合與否對掌握系統級封裝市場的影響。