HTC於MWC世界行動通訊大會發表HTC One系列新成員－HTC One X9，搭載聯發科Helio X10處理器，採全金屬機身搭配實體按鍵設計，內建光學防手震等功能。
HTC One X9配備5.5吋螢幕，定位在放大版的HTC One A9，兩款手機有類似的設計語言，然而也有些小差異。例如A9搭載Qualcomm Snapdragon 617處理器，前相機是UltraPixel，沒有Boomsound，有指紋感應器；X9則是聯發科Helio X10處理器，前相機500萬畫素，有Boomsound，沒有指紋感應器等。
X9因為採用實體按鍵及邊框較薄，因此屏佔比也比較大。
HTC One X9搭載聯發科Helio X10八核心64位元處理器，3GB記憶體，32GB內部儲存空間，可擴充最大2TB記憶卡，5.5吋Full HD Super LCD螢幕，背部主相機1300萬像素，光學防手震，前相機500萬畫素，配備BoomSound音響與Dolby環繞音效，支援4G Cat.4 LTE。
推出炭晶灰、月石銀、黃晶金及瑰晶粉四種顏色，預計2月底起於北亞及泛歐地區實體通路與htc.com陸續開賣。