日月光再度公開收購矽品持續進行，公平會日前已對外徵詢意見，公平會網站共計收到7077則意見，是討論區有史以來討論度最高的案件。日月光在農曆年前也提出8大收購理由。
矽品昨天彙整2大重點，認為日月光刻意降低合併後妨礙市場競爭秩序的疑慮，且日月光列舉諸多理由來正當化、合理化「惡意併購」。
日月光今天聲明，原本不願對外公開主動發言，以利公平會公平客觀審理結合案，但針對近日矽品及部分人士發言，日月光還是提出公開收購矽品案之澄清與說明。
日月光指出，為擴大規模與提升競爭力，半導體產業近年來整併風潮大起。台灣封測產業整合，攸關台灣半導體產業是否能繼續生存與發展的大是大非問題，絕不是爭奪經營權的私利問題。
日月光指出，若整合資源，可加速配合新封測技術如系統級封裝（SiP）需求，掌握未來5年400億美元至500億美元的SiP及模組市場新藍海。
對於併購可推動經濟規模，矽品認為，雙方已擁有經濟規模，強行整併反造成限制競爭，雙方企業文化差異甚大，生產線及客戶高度重疊，整併後的營運管理風險極高。
對於市場認定，矽品認為，影響產業公平競爭與交易秩序「地理市場」的界定，應以公平會執法範圍在「我國」境內，保護「國內」廠商及消費者的利益為最大考量，而不是保護「國外」的交易秩序。
矽品認為，整合元件製造廠（IDM）內部的封測廠、與封測代工（OSAT）業，不是同一個市場。日月光將兩者並列為同一產品市場，企圖降低日月光和矽品合併後強大的市占率。日月光混淆IDM與OSA是同一市場的競爭者，在誤導公平會「產品市場」的定義。
日月光指出，半導體廠商及客戶都在全球市場運作，相關反壟斷地理市場理當為全球市場，以特定國家或地區市占率作為分析基礎，不但與現實悖離，也不具有實質意義。
日月光認為，IDM業者本身即是封測市場的參與者，從半導體產品終端消費者及產能、以及美國、歐盟等地區執法機構審理半導體業結合案件來看，若不以全球市場觀之、刻意忽略半導體整合元件製造商帶來的競爭，論點並不正確。
若日月光與矽品強行結合，矽品認為有害台灣產業及總體經濟發展，將造成客戶轉單、人才技術外流、IC設計業受傷、撤廠房和裁員效應、總體產值減少等負面影響。
其中矽品指出，雙方客戶高度重疊達85%以上，若雙方強行結合，客戶勢將轉單到大陸江蘇長電、星科金朋（STATS ChipPAC）及艾克爾（Amkor），訂單流失約新台幣300億元到450億元。
矽品認為，日月光為了惡意併購矽品，向銀行大舉借債，除了看不到整併後的商機外，勢必忙於償債、訂單減少、裁員，還要將矽品下市，減少國內資本市場市值1700億元以上，面臨MSCI指數權重降低及矽品外資股東出走等後果，無法預期惡意併購可以提升整體經濟利益。
日月光指出，雙方結合後不但不會裁撤人員，反而需要增加更多人力。日月光仍擬維持矽品既有人事規章及福利制度，留任矽品全體員工以保障其工作權，日月光並無裁減矽品員工、大幅調動其職務，或將矽品既有工廠及員工遷出台灣之計劃。
日月光表示，過去10年日月光台灣員工總數從約2萬5000人，增加到今天超過4萬3000人。日月光在1999年自Motorola購入中壢廠及韓國廠，員工數也從千餘人分別成長到近9000人及近2800人。
日月光認為與矽品結合後，雖有可能有部分轉單的現象，但有利往後日月光及矽品合力爭取更多封測、SiP及模組訂單，預期將遠高於短期少部分客戶轉單的損失。