高通聯手TDK 搶攻4大市場
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（中央社記者張建中新竹15日電）高通(Qualcomm)擴大與TDK合作，兩公司合資成立RF360新加坡控股，將供應整合射頻前端模組與射頻濾波器系統，搶攻物聯網、無人機、機器人及車用市場。
高通指出，RF360除結合TDK在微米聲波RF濾波、封裝、及模組整合等方面技術，同時導入高通先進無線技術方面的專長，將提供顧客完全集成的射頻解決方案。
RF360將登記於新加坡，將在美國、歐洲、亞洲等地設立研發、製造與銷售據點，企業總部則設在德國慕尼黑。
RF360初期將由高通持有51%股權，TDK將持有49%股權；高通與TDK達成的協議仍須經主管機關核准，並遵循其他交易條件的規範，整個程序預計2017年初完成。
除合資成立RF360外，高通與TDK還將擴大在包括感測器與無線充電等領域合作。
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