光群雷射：本公司新增資金貸與餘額達「資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款

第二條　第23款1.事實發生日:104/12/292.接受資金貸與之:(1)公司名稱:光峰科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司直接投資持股38.69%之轉投資公司(3)資金貸與之限額(仟元):261099(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):150000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):150000(8)本次新增資金貸與之原因:營運所需之短期資金融通3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):330000(2)累積盈虧金額(仟元):-1804695.計息方式:每月計息支付，借款年利率為4.5% (參酌台灣銀行公告之基本放款利率機動調整)6.還款之:(1)條件:授權董事長分次撥貸並得循環動用(2)日期:105年12月31日7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):1500008.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:5.749.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.本公司對光峰科技(股)公司原資金貸與之餘額新台幣50,000仟元，於104/12/31結束。2.本公司本次新增對光峰科技(股)公司資金貸與之餘額為新台幣150,000仟元， 貸與期間為：105/1/1-105/12/31。3.依本公司資金貸與他人作業程序，本公司資金貸與總限額不得超過當期淨值之25%， 個別資金貸與金額不得超過當期淨值之10%