「台灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢」研討會16日在竹科登場

經濟部技術處產業技術知識服務計畫(ITIS)智網訂於12月16日舉辦「台灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢」研討會，將探討台灣半導體設備產業市場現況，並剖析台灣廠商的競爭力，同時探討3D IC晶片技術的發展趨勢與國內半導體設備及零組件產業未來應該聚焦的方向，以協助廠商尋求發展的利基。

ITIS智網表示，台灣半導體產業在歷經了多年產官學研各界的共同努力下，實力在全球半導體產業已具備了一定的地位，預估2015年台灣半導體產業產值約新台幣2.4兆元，佔全球市場的22%。在次產業部分，台灣半導體製造與封測產業市佔率皆高居全球第一，半導體設計則是全球第二。

ITIS智網表示，根據國際半導體設備暨材料協會的統計，2015年全球半導體設備需求為402億美元，其中台灣達到109億美元，高居全球第一。雖然市場需求相當龐大，但2015年台灣整體半導體設備自製率僅約21%，這對於台灣而言，等於是將每年2千多億元的市場拱手讓給國外大廠，不僅如此，設備須仰賴國外廠商對台灣的半導體產業鏈發展也是極為不利。

「台灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢」研討會議程，包括有3D IC/3D Integration技術發展趨勢（駱韋仲/工研院電光所先進構裝技術組組長）、台灣半導體設備市場現況剖析（陳慧娟/金屬中心產業分析師）、國內半導體設備及零組件供應現況與展望（陳韋仁/金屬中心光電產業服務組專案經理）。這項研討會活動免費（報名請先登入智網會員）,相關資訊請上網http://www2.itis.org.tw/Act/ActivityDtl.aspx?acno=ACT10411006

「台灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢」研討會

活動日期: 2015/12/16 09:30~12:00

活動地點: 集思竹科會議中心2F達爾文廳

活動地址: 新竹市科學園區工業東二路1號

活動日期: 2015/12/16 09:30~12:00

指導單位: 經濟部技術處

主辦單位: ITIS智網;金屬中心產業研究組(MII)-ITIS計畫

聯絡方式: 黃俊勝 (02)6631-1253